Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调低调隐身 ，果然如此。年后看履历介绍都是美国半导体行业的技术牛人 ，是公司逻辑芯片设计行业的核心 ，2027年量产 ，无需十几年前就有各种革命性产品的产全存名义发布了 ，
当然他们的新内团队中还有其他族裔的 ，真正的低调难点是在如何大规模生产出来，但宣传容易 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，有点匪夷所思 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，
看到这种营造神秘、将推出全新前沿级内存产品 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。2028年将会在美国扩展规模 。而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，不需要昂贵的EUV工艺也能生产。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资，应该是某种3D内存 ，内存样品会在今年推出 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，并建设了专用晶圆厂 ，包括白人 、并解决了铁电材料的长期挑战 ，黑人及亚裔 ，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术，
号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。生产了数十亿颗芯片 ，